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全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割。
全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割；由自动上料机构、全自动 取料机械手VISION视像反防、切割定位机构、切割后扫尘机构VISION印字检测及自动下料机构组成, 通过快速简便的手动调整、可适用不同的长度、宽度的各种IC引线框架。
1、产品入料采用料仓流水线，可以缓存到5PCS料仓， 上料料盒与收料盒各缓存5个
2、识别定位机构，双激光头/双平台切割实现精准切割
3、切割采用双头激光背靠背双X双Y轴设计，工作时互不影响。
4、所有切割参数均可程控，并随不同产品切割的不同设定而对应保存
5、设备灵活选到适用的取料方式(真空吸取、机械爪)视像进料防呆检测、切割后的印字检测，支6、持二次定位，再进行切割；
1. 备为双激光头/双平台切割
2. 平台定位精度：±5um，重复定位精度：±5um。
3. 激光器重复切割精度：±5um，总精度：±15um
4. 切割成单颗产品尺寸精度：±30um
5. 切割阵列精度：整条偏差在±15um以内。
6. 切割锥度：单边≤20um
7. 切断面处毛边<10um
广泛应用于IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割
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江苏总部：江苏省昆山市巴城镇东定路600号
华南制造基地：东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心一区2栋6楼
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